サムスン、ローエンドの携帯電話向けに14nm Exynos 7570 APを発売

サムスンは、14ナノメートルのFinFETプロセスから作られた新しいローエンドのExynos 7570の生産を開始したと発表した。

世界で2番目に大きなチップメーカーである韓国の技術大手は、昨年、ExynosシリーズのAPで14ナノメートルのプロセスを初めて使用した。

今年1月には、第2世代の14ナノメートルプロセスをチップと顧客に適用し始めました。 2月に中距離電話向けにExynosブランドのSoCを生産し始めました。

Samsungは、新しいExynos 7570が低価格から高価格までの14ナノメートル製品のフルラインナップを提供し、スマートフォンやインターネットのThingsデバイスに高性能でエネルギー効率の高いソリューションを供給できるようになると述べた。

クアッドコアExynos 7570は、その前身である28nmよりもCPUの70%強力であり、エネルギー効率は30%向上しているという。

それには、Wi-Fi、Bluetooth、FMラジオ、およびGNSSの接続機能とCat 4 LTEモデムが組み込まれています。サムスンによれば、このワンチップソリューションは顧客の設計をスリム化することを可能にする。電力管理集積回路と無線周波数機能もチップ上にあり、より多くのスペースを節約します。

このチップはフルHDビデオの撮影と再生、WXGA解像度、8メガピクセルと13メガピクセルの前後カメラをサポートしています。

メモリチップの大手であるサムスンは、長年に渡ってロジックチップ事業を拡大しており、Exynosシリーズのような独自のブランドのAPを製造しています。ロジック事業の収益の大部分は、他の半導体企業のチップを製造する契約から来ており、これは台湾のTSMCと競合している。

現在、クアルコムとNvidiaの次世代チップを生産しています。

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